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5 プロダクト
モデル 価格 数量 株式 メーカー 説明 シリーズ 状態 包装 マウントタイプ 終了 連絡終わり コンタクト仕上げ厚 オーバーオール 接触材料 絶縁 板厚 ターミナルタイプ 取付穴径 フランジ直径 ターミナルスタイル ピンのサイズ フランジの下のピンサイズ フランジ下
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2,654
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Amphenol FCI CONN HEADER Bergpin® Active - Through Hole Solder Gold 30.0µin (0.76µm) 0.390" (9.91mm) Phosphor Bronze Non-Insulated 0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm) Single Post 0.034" ~ 0.036" (0.86mm ~ 0.91mm) - Pin Retention 0.025" (0.64mm) Square 0.025" (0.64mm) Dia -
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3,110
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Amphenol FCI CONN HEADER Bergpin® Active - Through Hole Solder Gold 30.0µin (0.76µm) 0.390" (9.91mm) Phosphor Bronze Non-Insulated 0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm) Single Post 0.034" ~ 0.036" (0.86mm ~ 0.91mm) - Pin Retention 0.025" (0.64mm) Square 0.025" (0.64mm) Dia -
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2,376
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Amphenol FCI CONN PC PIN SQUARE 0.025 GOLD Bergpin® Active Bulk Through Hole Solder Gold 30.0µin (0.76µm) 0.390" (9.91mm) Phosphor Bronze Non-Insulated 0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm) Single Post 0.034" ~ 0.036" (0.86mm ~ 0.91mm) - Pin Retention 0.025" (0.64mm) Square 0.025" (0.64mm) Square -
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Amphenol FCI PV BergPost® Active Tape & Reel (TR) Through Hole Solder Gold 30.0µin (0.76µm) 0.390" (9.91mm) Bronze Non-Insulated 0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm) Single Post 0.032" ~ 0.034" (0.81mm ~ 0.86mm) - Pin Retention 0.025" (0.64mm) Square 0.025" (0.64mm) Square -
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Amphenol FCI RELIMATE TERMINAL TIN Bergpin® Active - Through Hole Solder Gold 30.0µin (0.76µm) 0.390" (9.91mm) Phosphor Bronze Non-Insulated 0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm) Single Post 0.034" ~ 0.036" (0.86mm ~ 0.91mm) 0.043" (1.10mm) Flanged, Pin Retention 0.025" (0.64mm) Square 0.025" (0.64mm) Square 0.040" (1.02mm)