- 材料 :
- パッケージ冷却 :
- ベースからの高さ(フィンの高さ) :
- 消費電力@温度上昇 :
- 強制空気流の熱抵抗 :
- 耐熱性 :
- 材料仕上げ :
- 選択したフィルタ :
2 プロダクト
絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 幅 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ(フィンの高さ) | 消費電力@温度上昇 | 強制空気流の熱抵抗 | 耐熱性 | 材料仕上げ | |
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3,506
在庫あり
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CUI Inc. | HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM | - | Active | Aluminum | Board Level, Vertical | Rectangular, Fins | 0.375" (9.53mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-220 | Clip | 0.740" (18.79mm) | 2.6W @ 75°C | 6.32°C/W @ 200 LFM | 28.85°C/W | Black Anodized | |||
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2,392
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-252, 8 X | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.315" (8.00mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-252 (DPak) | - | 0.400" (10.16mm) | 2.1W @ 75°C | 10.05°C/W @ 200 LFM | 35.71°C/W | Tin |