1 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ（フィンの高さ） | 消費電力＠温度上昇 | 強制空気流の熱抵抗 | 材料仕上げ | |
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3,775
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT SINK | - | Active | Aluminum | Board Level | Square, Fins | 0.655" (16.64mm) | BGA | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) | 0.265" (6.73mm) | 1.0W @ 40°C | 17.50°C/W @ 300 LFM | Black Anodized |
