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1 プロダクト
モデル 価格 数量 株式 メーカー 説明 シリーズ 状態 材料 種類 形状 長さ 直径 パッケージ冷却 アタッチメント ベースからの高さ(フィンの高さ) 消費電力@温度上昇 強制空気流の熱抵抗 材料仕上げ
655-53AB
ユニット
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RFQ
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Wakefield-Vette HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525" 655 Active Aluminum Top Mount Square, Pin Fins 1.600" (40.64mm) - Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Thermal Tape, Adhesive (Not Included) 0.522" (13.27mm) 4.0W @ 40°C 2.00°C/W @ 400 LFM Black Anodized