- パッケージ冷却 :
- ベースからの高さ(フィンの高さ) :
4 プロダクト
絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 直径 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ(フィンの高さ) | 強制空気流の熱抵抗 | 材料仕上げ | |
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1,929
在庫あり
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 19X19X24.5MM W/OUT TIM | - | Active | Aluminum | Top Mount | Square, Fins | 0.748" (19.00mm) | - | BGA | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) | 0.964" (24.50mm) | 7.10°C/W @ 200 LFM | Black Anodized | |||
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2,894
在庫あり
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 19MM X 19MM X 24.5MM | - | Active | Aluminum | Top Mount | Square, Fins | 0.748" (19.00mm) | - | BGA | Thermal Tape, Adhesive (Included) | 0.964" (24.50mm) | 7.10°C/W @ 200 LFM | Black Anodized | |||
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2,571
在庫あり
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CTS Thermal Management Products | HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE | APF | Active | Aluminum | Top Mount | Square, Fins | 0.748" (19.00mm) | - | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | Thermal Tape, Adhesive (Included) | 0.250" (6.35mm) | 7.10°C/W @ 200 LFM | Black Anodized | |||
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782
在庫あり
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CTS Thermal Management Products | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED | APF | Active | Aluminum | Top Mount | Square, Fins | 0.748" (19.00mm) | - | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) | 0.250" (6.35mm) | 7.10°C/W @ 200 LFM | Black Anodized |