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- パッケージ冷却 :
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9 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 幅 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ（フィンの高さ） | 消費電力＠温度上昇 | 強制空気流の熱抵抗 | 耐熱性 | 材料仕上げ | |
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見積もりを取得 |
1,746
在庫あり
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 19.4X25.4X11.4MM | - | Obsolete | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-263 (D²Pak) | SMD Pad | 0.450" (11.43mm) | 1.5W @ 20°C | 4.00°C/W @ 200 LFM | - | Tin | ||
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見積もりを取得 |
3,896
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. | - | Active | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-220 | - | 0.450" (11.43mm) | 3.8W @ 75°C | 5.50°C/W @ 200 LFM | 21.90°C/W | Tin | ||
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見積もりを取得 |
1,848
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. | - | Active | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-220 | - | 0.450" (11.43mm) | 3.8W @ 75°C | 5.50°C/W @ 200 LFM | 21.90°C/W | Tin | ||
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見積もりを取得 |
1,735
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. | - | Active | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-220 | - | 0.450" (11.43mm) | 3.8W @ 75°C | 5.50°C/W @ 200 LFM | 21.90°C/W | Tin | ||
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見積もりを取得 |
3,242
在庫あり
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Assmann WSW Components | HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-263 (D²Pak) | SMD Pad | 0.450" (11.43mm) | - | - | 23.00°C/W | Tin | ||
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見積もりを取得 |
872
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-263 (D²Pak) | SMD Pad | 0.450" (11.43mm) | 2.0W @ 30°C | 3.00°C/W @ 300 LFM | 11.00°C/W | Tin | ||
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見積もりを取得 |
3,327
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-263 (D²Pak) | SMD Pad | 0.450" (11.43mm) | 2.0W @ 30°C | 3.00°C/W @ 300 LFM | 11.00°C/W | Tin | ||
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見積もりを取得 |
2,594
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-263 (D²Pak) | SMD Pad | 0.450" (11.43mm) | 2.0W @ 30°C | 3.00°C/W @ 300 LFM | 11.00°C/W | Tin | ||
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見積もりを取得 |
3,374
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-263 (D²Pak) | SMD Pad | 0.450" (11.43mm) | 2.0W @ 30°C | 3.00°C/W @ 300 LFM | 11.00°C/W | Tin |
