1 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 直径 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ（フィンの高さ） | 強制空気流の熱抵抗 | 耐熱性 | 材料仕上げ | |
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995
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CTS Thermal Management Products | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ | BDN | Active | Aluminum | Top Mount | Square, Pin Fins | 1.210" (30.73mm) | - | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | Thermal Tape, Adhesive (Included) | 0.355" (9.02mm) | 6.80°C/W @ 400 LFM | 19.60°C/W | Black Anodized |
