- パッケージ冷却 :
- ベースからの高さ（フィンの高さ） :
- 耐熱性 :
3 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 幅 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ（フィンの高さ） | 強制空気流の熱抵抗 | 耐熱性 | 材料仕上げ | |
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3,402
在庫あり
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Delta Electronics | HEATSINK ASSY INTEL LGA1366 | - | Active | Aluminum | Board Level | Square | 3.543" (90.00mm) | 3.543" (90.00mm) | LGA | Bolt On | 1.004" (25.50mm) | - | 0.27°C/W | - | ||
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見積もりを取得 |
3,060
在庫あり
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Delta Electronics | HEATSINK ASSY INTEL NEHALEM 1366 | - | Active | Aluminum | Board Level | Square, Fins | 3.543" (90.00mm) | 3.543" (90.00mm) | LGA | Bolt On | 1.004" (25.50mm) | 0.26°C/W | - | - | ||
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3,805
在庫あり
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM ANOD | - | Active | Aluminum | Top Mount | Rectangular, Fins | 3.543" (90.00mm) | 1.811" (46.00mm) | TO-220 | Bolt On | 1.299" (33.00mm) | - | 3.20°C/W | Black Anodized |
