- 状態 :
- 消費電力@温度上昇 :
- 強制空気流の熱抵抗 :
4 プロダクト
絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 幅 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ(フィンの高さ) | 消費電力@温度上昇 | 強制空気流の熱抵抗 | 耐熱性 | 材料仕上げ | |
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2,446
在庫あり
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM | - | Obsolete | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.590" (15.00mm) | 1.020" (25.91mm) | TO-263 (D²Pak) | SMD Pad | 0.375" (9.52mm) | 2.0W @ 40°C | 5.00°C/W @ 400 LFM | - | Tin | |||
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2,298
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.590" (15.00mm) | 1.020" (25.91mm) | TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10 | SMD Pad | 0.375" (9.52mm) | 2.0W @ 40°C | 5.00°C/W @ 400 LFM | - | Tin | |||
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2,839
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 14. | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.590" (15.00mm) | 1.020" (25.91mm) | TO-263 (D²Pak) | - | 0.375" (9.52mm) | 2.1W @ 75°C | 8.15°C/W @ 200 LFM | 35.71°C/W | Tin | |||
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3,886
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.590" (15.00mm) | 1.020" (25.91mm) | TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10 | SMD Pad | 0.375" (9.52mm) | 2.0W @ 40°C | 5.00°C/W @ 400 LFM | - | Tin |