- 状態 :
- パッケージ冷却 :
- アタッチメント :
- ベースからの高さ（フィンの高さ） :
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8 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 幅 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ（フィンの高さ） | 消費電力＠温度上昇 | 強制空気流の熱抵抗 | 耐熱性 | 材料仕上げ | |
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3,874
在庫あり
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 22.9X8X10.2MM | - | Obsolete | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.315" (8.00mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-252 (DPak) | SMD Pad | 0.400" (10.16mm) | 2.5W @ 35°C | 17.50°C/W @ 300 LFM | - | Tin | ||
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2,995
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT SINK | - | Active | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.700" (17.78mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-220 | Clip and PC Pin | 0.375" (9.52mm) | 1.5W @ 50°C | 10.00°C/W @ 200 LFM | 20.80°C/W | Tin | ||
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3,937
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT SINK | - | Active | Copper | Board Level, Vertical | Rectangular, Fins | 0.848" (21.55mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-220 | Clip and PC Pin | 0.375" (9.52mm) | 1.5W @ 50°C | 10.00°C/W @ 200 LFM | 20.80°C/W | Tin | ||
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979
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.315" (8.00mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-252 (DPak) | SMD Pad | 0.400" (10.16mm) | 0.8W @ 30°C | 12.50°C/W @ 600 LFM | 15.00°C/W | Tin | ||
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見積もりを取得 |
3,136
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.315" (8.00mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-252 (DPak) | SMD Pad | 0.400" (10.16mm) | 0.8W @ 30°C | 12.50°C/W @ 600 LFM | 15.00°C/W | Tin | ||
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2,431
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.315" (8.00mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-252 (DPak) | SMD Pad | 0.400" (10.16mm) | 0.8W @ 30°C | 12.50°C/W @ 600 LFM | 15.00°C/W | Tin | ||
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3,549
在庫あり
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Wakefield-Vette | HEATSINK ALUM BLACK SMD | 218 | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.320" (8.13mm) | 0.900" (22.86mm) | SMD | SMD Pad | 0.400" (10.16mm) | 2.0W @ 62°C | 21.00°C/W @ 200 LFM | 31.00°C/W | Tin | ||
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2,392
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-252, 8 X | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.315" (8.00mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-252 (DPak) | - | 0.400" (10.16mm) | 2.1W @ 75°C | 10.05°C/W @ 200 LFM | 35.71°C/W | Tin |
