1 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 直径 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ（フィンの高さ） | 強制空気流の熱抵抗 | 材料仕上げ | |
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CTS Thermal Management Products | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED | APF | Active | Aluminum | Top Mount | Square, Fins | 1.181" (30.00mm) | - | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) | 0.500" (12.70mm) | 2.50°C/W @ 200 LFM | Black Anodized |
