- 状態 :
- 材料 :
- アタッチメント :
- ベースからの高さ（フィンの高さ） :
- 強制空気流の熱抵抗 :
- 選択したフィルタ :
4 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 幅 | パッケージ冷却 | アタッチメント | ベースからの高さ（フィンの高さ） | 消費電力＠温度上昇 | 強制空気流の熱抵抗 | 耐熱性 | 材料仕上げ | |
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2,446
在庫あり
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM | - | Obsolete | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.590" (15.00mm) | 1.020" (25.91mm) | TO-263 (D²Pak) | SMD Pad | 0.375" (9.52mm) | 2.0W @ 40°C | 5.00°C/W @ 400 LFM | - | Tin | ||
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3,492
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT SINK | - | Active | Aluminum | Board Level, Vertical | Rectangular, Fins | 1.180" (29.97mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-220 | Clip and PC Pin | 0.500" (12.70mm) | 2.0W @ 40°C | 8.00°C/W @ 500 LFM | 18.00°C/W | Tin | ||
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2,298
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.590" (15.00mm) | 1.020" (25.91mm) | TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10 | SMD Pad | 0.375" (9.52mm) | 2.0W @ 40°C | 5.00°C/W @ 400 LFM | - | Tin | ||
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3,886
在庫あり
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK | - | Active | Copper | Top Mount | Rectangular, Fins | 0.590" (15.00mm) | 1.020" (25.91mm) | TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10 | SMD Pad | 0.375" (9.52mm) | 2.0W @ 40°C | 5.00°C/W @ 400 LFM | - | Tin |
