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3 プロダクト
絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 材料 | 種類 | 形状 | 長さ | 幅 | パッケージ冷却 | ベースからの高さ(フィンの高さ) | 消費電力@温度上昇 | 強制空気流の熱抵抗 | 耐熱性 | 材料仕上げ | |
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3,896
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. | - | Active | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-220 | 0.450" (11.43mm) | 3.8W @ 75°C | 5.50°C/W @ 200 LFM | 21.90°C/W | Tin | |||
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1,848
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. | - | Active | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-220 | 0.450" (11.43mm) | 3.8W @ 75°C | 5.50°C/W @ 200 LFM | 21.90°C/W | Tin | |||
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1,735
在庫あり
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CUI Inc. | HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. | - | Active | Copper | Board Level | Rectangular, Fins | 0.763" (19.38mm) | 1.000" (25.40mm) | TO-220 | 0.450" (11.43mm) | 3.8W @ 75°C | 5.50°C/W @ 200 LFM | 21.90°C/W | Tin |