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3 プロダクト
モデル 価格 数量 株式 メーカー 説明 シリーズ 状態 材料 種類 形状 長さ パッケージ冷却 ベースからの高さ(フィンの高さ) 消費電力@温度上昇 強制空気流の熱抵抗 耐熱性 材料仕上げ
HSS-C2540-SMT-TR
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RFQ
3,896
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CUI Inc. HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. - Active Copper Board Level Rectangular, Fins 0.763" (19.38mm) 1.000" (25.40mm) TO-220 0.450" (11.43mm) 3.8W @ 75°C 5.50°C/W @ 200 LFM 21.90°C/W Tin
HSS-C2540-SMT-TR
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$1.96
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RFQ
1,848
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CUI Inc. HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. - Active Copper Board Level Rectangular, Fins 0.763" (19.38mm) 1.000" (25.40mm) TO-220 0.450" (11.43mm) 3.8W @ 75°C 5.50°C/W @ 200 LFM 21.90°C/W Tin
HSS-C2540-SMT-TR
ユニット
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RFQ
1,735
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CUI Inc. HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 19. - Active Copper Board Level Rectangular, Fins 0.763" (19.38mm) 1.000" (25.40mm) TO-220 0.450" (11.43mm) 3.8W @ 75°C 5.50°C/W @ 200 LFM 21.90°C/W Tin