- パッケージ/ケース :
- 供給装置パッケージ :
- データコンバータ :
4 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 包装 | 作動温度 | パッケージ/ケース | 供給装置パッケージ | 周辺機器 | コアプロセッサ | スピード | 電圧供給（VCC / VDD） | I / Oナンバー | RAMサイズ | コアサイズ | 接続性 | プログラムメモリサイズ | プログラムメモリタイプ | データコンバータ | 発振器タイプ | |
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3,359
在庫あり
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NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | LPC18xx | Active | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | ARM® Cortex®-M3 | 180MHz | 2.2 V ~ 3.6 V | 83 | 200K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | - | ROMless | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Internal | ||
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3,731
在庫あり
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NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA | LPC18xx | Active | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | 100-TFBGA | 100-TFBGA (9x9) | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT | ARM® Cortex®-M3 | 180MHz | 2.2 V ~ 3.6 V | 49 | 200K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | - | ROMless | A/D 8x10b, D/A 1x10b | Internal | ||
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1,782
在庫あり
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NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | LPC18xx | Active | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | 144-LQFP | - | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | ARM® Cortex®-M3 | 180MHz | 2.2 V ~ 3.6 V | 83 | 200K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | - | ROMless | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Internal | ||
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1,357
在庫あり
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NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA | LPC18xx | Active | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | 100-TFBGA | 100-TFBGA (9x9) | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT | ARM® Cortex®-M3 | 180MHz | 2.2 V ~ 3.6 V | 49 | 200K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | - | ROMless | A/D 8x10b, D/A 1x10b | Internal |
