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モデル 価格 数量 株式 メーカー 説明 シリーズ 状態 包装 作動温度 パッケージ/ケース 供給装置パッケージ 周辺機器 コアプロセッサ スピード 電圧供給(VCC / VDD) I / Oナンバー RAMサイズ コアサイズ 接続性 プログラムメモリサイズ プログラムメモリタイプ EEPROMサイズ データコンバータ 発振器タイプ
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NXP USA Inc. NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE MPC55xx Qorivva Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 416-BBGA 416-PBGA (27x27) DMA, POR, PWM, WDT e200z6 144MHz 1.35 V ~ 1.65 V 256 128K x 8 32-Bit CAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 3MB (3M x 8) Flash - A/D 40x12b External
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NXP USA Inc. IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416BGA MPC55xx Qorivva Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 416-BBGA 416-PBGA (27x27) DMA, POR, PWM, WDT e200z6 144MHz 1.35 V ~ 1.65 V 256 128K x 8 32-Bit CAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 3MB (3M x 8) Flash - A/D 40x12b External
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NXP USA Inc. IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416BGA MPC55xx Qorivva Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 416-BBGA 416-PBGA (27x27) DMA, POR, PWM, WDT e200z6 144MHz 1.35 V ~ 1.65 V 256 128K x 8 32-Bit CAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 3MB (3M x 8) Flash - A/D 40x12b External
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NXP USA Inc. NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE MPC55xx Qorivva Active Tape & Reel (TR) -40°C ~ 125°C (TA) 416-BBGA 416-PBGA (27x27) DMA, POR, PWM, WDT e200z6 144MHz 1.35 V ~ 1.65 V 256 128K x 8 32-Bit CAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 3MB (3M x 8) Flash - A/D 40x12b External
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NXP USA Inc. NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE MPC55xx Qorivva Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 416-BBGA 416-PBGA (27x27) DMA, POR, PWM, WDT e200z6 132MHz 1.35 V ~ 1.65 V 256 128K x 8 32-Bit CAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 3MB (3M x 8) Flash - A/D 40x12b External
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NXP USA Inc. NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE MPC55xx Qorivva Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 416-BBGA 416-PBGA (27x27) DMA, POR, PWM, WDT e200z6 132MHz 1.35 V ~ 1.65 V 256 128K x 8 32-Bit CAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 3MB (3M x 8) Flash - A/D 40x12b External
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