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モデル 価格 数量 株式 メーカー 説明 シリーズ 状態 包装 作動温度 パッケージ/ケース 供給装置パッケージ 周辺機器 コアプロセッサ スピード 電圧供給(VCC / VDD) I / Oナンバー RAMサイズ コアサイズ 接続性 プログラムメモリサイズ プログラムメモリタイプ データコンバータ 発振器タイプ
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NXP USA Inc. ARM 32-BIT MCU TRIPLE CORE 4MB MAC57Dxxx Active Tape & Reel (TR) -40°C ~ 105°C (TA) 516-BGA 516-MAPBGA (27x27) DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 80MHz, 160MHz, 320MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 2.3M x 8 32-Bit Tri-Core CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI 4MB (4M x 8) Flash A/D 24x12b Internal
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1,043
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NXP USA Inc. ARM 32-BIT MCU TRIPLE CORE 4MB MAC57Dxxx Active Tape & Reel (TR) -40°C ~ 105°C (TA) 516-BGA 516-MAPBGA (27x27) DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 80MHz, 160MHz, 320MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 2.3M x 8 32-Bit Tri-Core CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI 4MB (4M x 8) Flash A/D 24x12b Internal
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2,476
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NXP USA Inc. ARM 32-BIT MCU TRIPLE CORE 4MB MAC57Dxxx Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 516-BGA 516-MAPBGA (27x27) DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 80MHz, 160MHz, 320MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 2.3M x 8 32-Bit Tri-Core CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI 4MB (4M x 8) Flash A/D 24x12b Internal
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3,808
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NXP USA Inc. IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGA MAC57Dxxx Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 516-BGA 516-MAPBGA (27x27) DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 80MHz, 160MHz, 320MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 2.3M x 8 32-Bit Tri-Core CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI 4MB (4M x 8) Flash A/D 24x12b Internal
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2,283
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NXP USA Inc. ARM 32-BIT MCU TRIPLE CORE 4MB MAC57Dxxx Active Tape & Reel (TR) -40°C ~ 105°C (TA) 208-LQFP Exposed Pad 208-LQFP (28x28) DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 80MHz, 160MHz, 320MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 2.3M x 8 32-Bit Tri-Core CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI 4MB (4M x 8) Flash A/D 24x12b Internal
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3,439
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NXP USA Inc. ARM 32-BIT MCU TRIPLE CORE 4MB MAC57Dxxx Active Tape & Reel (TR) -40°C ~ 105°C (TA) 208-LQFP Exposed Pad 208-LQFP (28x28) DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 80MHz, 160MHz, 320MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 2.3M x 8 32-Bit Tri-Core CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI 4MB (4M x 8) Flash A/D 24x12b Internal
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1,054
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NXP USA Inc. ARM 32-BIT MCU TRIPLE CORE 4MB MAC57Dxxx Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 208-LQFP Exposed Pad 208-LQFP (28x28) DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 80MHz, 160MHz, 320MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 2.3M x 8 32-Bit Tri-Core CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI 4MB (4M x 8) Flash A/D 24x12b Internal
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NXP USA Inc. IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP MAC57Dxxx Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 208-LQFP Exposed Pad 208-LQFP (28x28) DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 80MHz, 160MHz, 320MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 2.3M x 8 32-Bit Tri-Core CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI 4MB (4M x 8) Flash A/D 24x12b Internal