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モデル 価格 数量 株式 メーカー 説明 シリーズ 状態 包装 作動温度 パッケージ/ケース 供給装置パッケージ 周辺機器 コアプロセッサ スピード 電圧供給(VCC / VDD) I / Oナンバー RAMサイズ コアサイズ 接続性 プログラムメモリサイズ プログラムメモリタイプ EEPROMサイズ データコンバータ 発振器タイプ
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NXP USA Inc. SINGLE CORE, 3M FLASH MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 160MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. 32 BIT SINGLE CORE 3M FLASH 3 MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. DUAL CORE 2M FLASH MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z2, e200z4 80MHz, 160MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 256K x 8 32-Bit Dual-Core CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 2MB (2M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. SINGLE CORE 3M FLASH 384K RAM MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. 32 BIT SINGLE CORE 3M FLASH 384 MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. DUAL CORE 1.5M FLASH MPC57xx Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z2, e200z4 80MHz, 160MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 192K x 8 32-Bit Dual-Core CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 1.5MB (1.5M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. SINGLE CORE, 1.5M FLASH MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 160MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 192K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 1.5MB (1.5M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. 32 BIT SINGLE CORE 3M FLASH 384 MPC57xx Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. 32 BIT SINGLE CORE 3M FLASH 384 MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. SINGLE CORE 3M FLASH 384K RAM MPC57xx Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. 32 BIT SINGLE CORE 3M FLASH 3 MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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2,568
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NXP USA Inc. SINGLE CORE 3M FLASH 384K RAM MPC57xx Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. 32 BIT SINGLE CORE 3M FLASH 384 MPC57xx Active Tape & Reel (TR) -40°C ~ 105°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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2,037
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NXP USA Inc. 32 BIT SINGLE CORE 3M FLASH 3 MPC57xx Active Tape & Reel (TR) -40°C ~ 125°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 384K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 3MB (3M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal
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NXP USA Inc. SINGLE CORE 2M FLASH 256K RAM MPC57xx Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 176-LQFP Exposed Pad 176-LQFP (24x24) DMA, I²S, POR, WDT e200z4 120MHz 3.15 V ~ 5.5 V - 256K x 8 32-Bit CAN, Ethernet, FlexRay, I²C, LIN, SPI 2MB (2M x 8) Flash 64K x 8 A/D 36x10b, 16x12b Internal