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モデル 価格 数量 株式 メーカー 説明 シリーズ 状態 包装 作動温度 パッケージ/ケース 供給装置パッケージ 周辺機器 スピード 電圧供給(VCC / VDD) I / Oナンバー RAMサイズ コアサイズ 接続性 プログラムメモリサイズ プログラムメモリタイプ EEPROMサイズ データコンバータ 発振器タイプ
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NXP USA Inc. 16-BIT MCU S12X CORE 256KB FLA HCS12X Active Tray -40°C ~ 105°C (TA) 112-LQFP 112-LQFP (20x20) LVD, POR, PWM, WDT 80MHz 3.15 V ~ 5.5 V 91 16K x 8 16-Bit CAN, I²C, SCI, SPI 256KB (256K x 8) Flash 4K x 8 A/D 16x12b External
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NXP USA Inc. 16-BIT MCU S12X CORE 256KB FLA HCS12X Active Tray -40°C ~ 85°C (TA) 112-LQFP 112-LQFP (20x20) LVD, POR, PWM, WDT 80MHz 3.15 V ~ 5.5 V 91 16K x 8 16-Bit CAN, I²C, SCI, SPI 256KB (256K x 8) Flash 4K x 8 A/D 16x12b External
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NXP USA Inc. 16-BIT MCU S12X CORE 256KB FLA HCS12X Active Tape & Reel (TR) -40°C ~ 105°C (TA) 112-LQFP 112-LQFP (20x20) LVD, POR, PWM, WDT 80MHz 3.15 V ~ 5.5 V 91 16K x 8 16-Bit CAN, I²C, SCI, SPI 256KB (256K x 8) Flash 4K x 8 A/D 16x12b External
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NXP USA Inc. 16-BIT MCU S12X CORE 384KB FLA HCS12X Active Tray -40°C ~ 125°C (TA) 112-LQFP 112-LQFP (20x20) LVD, POR, PWM, WDT 80MHz 3.15 V ~ 5.5 V 91 20K x 8 16-Bit CAN, I²C, SCI, SPI 384KB (384K x 8) Flash 4K x 8 A/D 16x12b External
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S912XDT256F1MAL
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NXP USA Inc. IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP HCS12X Not For New Designs Tray -40°C ~ 125°C (TA) 112-LQFP 112-LQFP (20x20) LVD, POR, PWM, WDT 80MHz 3.15 V ~ 5.5 V 91 16K x 8 16-Bit CAN, I²C, SCI, SPI 256KB (256K x 8) Flash 4K x 8 A/D 16x12b External