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1 プロダクト
| 絵 | モデル | 価格 | 数量 | 株式 | メーカー | 説明 | シリーズ | 状態 | 包装 | マウントタイプ | アプリケーション | パッケージ/ケース | 種類 | 供給装置パッケージ | |
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見積もりを取得 |
1,634
在庫あり
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Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | - | Active | Tray | Surface Mount | Data Transport | 484-BGA Exposed Pad | TDM (Time Division Multiplexing) | 484-HSBGA (23x23) |
