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モデル 価格 数量 株式 メーカー 説明 シリーズ 状態 材料 種類 形状 長さ パッケージ冷却 アタッチメント ベースからの高さ(フィンの高さ) 消費電力@温度上昇 強制空気流の熱抵抗 材料仕上げ
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Comair Rotron HEATSINK STAMP 19.4X25.4X11.4MM - Obsolete Copper Board Level Rectangular, Fins 0.763" (19.38mm) 1.000" (25.40mm) TO-263 (D²Pak) SMD Pad 0.450" (11.43mm) 1.5W @ 20°C 4.00°C/W @ 200 LFM Tin